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Material de la placa del teléfono móvil 
Material de la placa del teléfono móvil |
En comparación con el tradicional material de la placa de fundición a presión, el aluminio revestido de acero inoxidable tiene las ventajas de una alta resistencia del acero inoxidable y una alta conductividad térmica del aluminio, soldadura fácil, peso ligero, etc. al rededor de 30%. |
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tamaño |
0.05mm SUS304 + (0.3 ~ 0.4mm) Al + 0.05mm SUS304 |
Anchura |
Longitud |
≤1000mm |
100 ~ 3000mm en bobinas |
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Actuación |
0.05mm SUS304 + (0.3 ~ 0.4mm) Al + 0.05mm SUS304 |
Resistencia a la tracción mpa |
Conductividad térmica W / MK |
≥120mm |
220mm |
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